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最新消息| 中芯國際陳玉峰:AMC控制問題日益突出 | 2022-04-26 |
| 文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"http://info.ec.hc360.com/2009/10/280846141370.shtml" 中芯國際陳玉峰：AMC控制問題日益突出2009102808:46來源：中國電子報根據潔凈室空氣循環特點，可以將潔凈室分為循環空調機配合高效送風口系統、循環風機配合濕式密封系統和FFU(風機過濾單元)循環系統等三種類型。其中，FFU循環系統在集成電路芯片制造領域已逐漸成為最主要的潔凈設計方案。FFU循環風系統的特點是由FFU提供循環空氣的動力，整個潔凈室的空氣通過若干臺小風機實現系統內的循環。FFU具有靈活性，可適應工藝變化，當工藝發展需要提高空氣潔凈度級別時，采取增加FFU數量或更換更高效率的過濾器的方法就可達到提高潔凈度等級的目的，并且在施工的時候不會對原有的生產系統造成影響。FFU循環風系統不僅使用非常方便，而且節省空間，同時也能更有效地確保潔凈區內的空氣潔凈度等級。在集成電路芯片制造中，不同的工藝制程對潔凈度的要求也各不相同，例如光刻要求在1級的微環境下，而化學機械研磨則只要求1000級的環境即可。采用FFU系統的潔凈室一般通過FFU的分布率來決定該潔凈室的潔凈等級，潔凈室的正壓通過新風量來控制，潔凈室溫濕度的控制通過循環空氣冷卻系統(RCU)和新風空調系統(MAU)完成。氣態分子級污染物(AMC)是危害生產工藝并導致成品率降低的分子態化學物質，AMC會在半導體制造的柵底氧化、薄膜、多晶硅和硅化物形成、接觸成型、光刻等多個關鍵工藝上造成各種危害，影響產品質量，是半導體制造面臨的越來越嚴峻的問題，也是生產環境控制中亟待解決的問題。AMC分為四種，第一種是酸性污染物，包括HF、H2SO4、HCl、HNO3、H2S、Cl2等；第二種是堿性污染物，主要是氨氣；第三種是可凝性污染物，主要是高沸點有機物；第四種是摻雜性污染物，包括硼、磷、砷和金屬離子等。AMC的來源包括室外和室內兩條途徑。室外AMC來源包括工藝排風、汽車尾氣、鍋爐排煙以及化工廠排氣等；潔凈室內AMC的來源包括管路泄漏、清洗和濕法刻蝕設備泄漏、建筑與設備材料氣體散發和潔凈室內人員攜帶等。對于AMC的控制，在項目選址時應考慮外部空氣環境較好的區域，并且設計的排風不應污染廠房的新風入口。在工程施工過程中，要加強設備運行管理，限制潔凈室內的材料使用。此外，還應該安裝化學過濾器并對潔凈室內局部區域進行氣體保護。 關鍵字標籤：無塵室 |
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