最新消息
最新消息| 半導體晶圓代工簡史 | 2024-09-04 |
| 文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"http://www.baidu.com/link?url=ntDnmPwr-bnrX6nkyeAF5YEIQcTYoQpeOc6ApwqoZ58BPL08CQinFFJpzdVGeQSpLifTZ4BJ8yFb5jgzPnNEuA2mx_mcNCrKez3KOqhe2LC" 晶圓代工nnFoundry原意是鑄造車間或鑄造廠。1987年臺積電(臺灣積體電路制造股份有限公司, TSMC)開創集成電路委托加工模式，業界借用Foundry代指集成電路代工廠的英文簡稱。20 世紀80年代，集成電路行業出現了一種新的業務模式，由過去傳統的IDM模式向IC設計、制造、封測相對分立的模式轉化,Foundry僅提供制造服務，不提供芯片產品。全球Foundry 分為兩種形式:一是純代工廠的模式;二是部分IDM廠商兼做代工的模式。Foundry的服務對象主要是設計公司。nn晶圓生產nn臺灣地區是半導體產業代工的發源地，臺積電是全球最重要的代工企業。在之后相當長的一段時間內，代工模式并未得到全球其他廠商的青睞，主要有兩個方面原因:一是當時代工廠的工藝水平至少要落后IDM工藝1-2代，所以那時的代工只能作為IDM廠在產能緊缺時的補缺;二是那時全球半導體業主要為計算機提供產品，Fabless 尚未大量涌現。nnIDM廠生產nn全球代工業的高潮迭起開始于21世紀。一方面，互聯網的應用推動了終端電子產品更新換代周期的加快;另一方面，由于工藝技術的快速提升和建廠費用的大幅增加，為降低產品開發成本，客觀上對代工產生迫切需求。同時，不可否認起著關鍵作用的是臺積電等代工廠技術能力已大幅提升,能夠滿足先進工藝的需求，再加上第三方IP ( Ielletual Property) 公司逐漸成熟等的共同推動，導致了全球代工業的迅速成長。nn終端產品nn目前，智能手機及計算機市場逐漸飽和，能推動半導體產業快速成長的新應用市場產品還未顯現，以及先進工藝發展到10nm及以下，因此全球半導體產業的增長可能開始減緩。在新的形勢下，Foundry如何應對才能保持相對高于全行業的增長速度，將成為Fabless 和Foundry面臨的共同課題。nnn智能手機nn2016年全球主要圓片廠銷售額見下圖：nnEndnn作者張楷平水平有限，難免有疏漏之處，還請各位讀者多多包涵，今天分享的內容，希望對親愛的讀者有所幫助。感興趣半導體和芯片的咨詢的信息的朋友，可以幫忙點個關注，后續持續更新。n 關鍵字標籤：電子加工技術 |
|
 |
|
