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最新消息| PCB:電子元器件重要基石,產業鏈龍頭全梳理 | 2024-06-04 |
| 文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"http://www.baidu.com/link?url=i5NuB8xJB3V72QLjePCXK72KiUuWLI02Yi55EZYz2DGDuSlGCR76phJZQxD2kezldbfdYhAUucQyGX6es7F_OJnxFwL4EeLBp5LfhjaNTsu" 印制電路板（PCB）被稱為“電子產品之母”，是承載電子元器件并連接電路的橋梁，為各類電子系統提供元器件的裝配支撐和電氣連接的功能。nnPCB不僅能提供集成電路、半導體器件等各類電子元器件固定、裝配的機械支撐，而且能完成各種電子元器件之間的布線和電子連接或電絕緣，并為自動焊接提供阻焊圖形。nn中長期看，隨著通信、服務器、數據存儲及新能源等領域需求的持續拉動，進一步抵消了消費電子下滑對PCB行業的影響，全球PCB行業將呈現穩定增長的趨勢。nnPrismark預計2026年全球PCB市場規模將超過1000億美元，2021-2026年的CAGR為4.77%。#pcb#nPCB行業概覽nnPCB板按照技術指標及應用領域可分為傳統PCB和高端PCB。nn傳統PCB應用于家用電器、遙控器、工業控制等簡單場景.nn高端PCB多應用于難度較大、趨向輕薄化、智能化的智能手機、可穿戴設備、平板電腦、5G通信、芯片封裝等領域。nn根據基材材質的柔軟性，PCB可以分為剛性板、柔性版、剛柔結合板；此外還有特殊的IC載板。nn剛性板：由紙基或玻璃布，預浸酚醛或環氧樹脂制成，具有一定剛性不易彎曲，能為電子元件提供支撐。根據導電圖形層數的不同，可以分為單層板、雙面板、多層板。nn柔性板：是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性（柔性）印制電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。nn剛柔結合板：將柔性板和剛性板層壓在一起，通過孔金屬化工藝實現剛性印刷電路板和柔性印刷電路板的電路互通，柔性部分可以彎曲，剛性板部分可以承載重的器件。nnIC載板：又稱封裝載板或封裝基板，用于承載IC，內部布有線路用以導通芯片與電路板之間訊號，除了承載的功能之外，IC載板還有保護電路、專線、設計散熱途徑、建立零組件模塊化標準等附加功能。nn當前PCB 產品逐步向輕薄化、高性能、高密度、高頻高速等方向發展，封裝基板、柔性板、HDI占比逐步上升，不斷擠占多層板和單雙面板的份額。nn從增速看，封裝基板和多層板同比增速最快，分別為41.4%和25.4%。nn根據Priskmark 2022Q1統計，2021年全球PCB產品中，多層板占比高達38%，在過去的21年里多層板占比保持領先。nnPCB產業鏈nn行行查數據顯示，PCB產業鏈上游為生產所需的原材料，主要為覆銅板、銅球、銅箔、金鹽、半固化 關鍵字標籤：https://www.hajime.com.tw/ |
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